法國Alchimer S.A.面向三維元件中使用的TSV（硅通孔）成功開發出了低成本成膜技術。可將基于TSV的布線形成用金屬薄膜的形成成本降至現有工藝的65％。

　　之所以能夠實現上述結果，是因為采用了該公司基于特殊有機材料的濕法成膜技術“Electrografting”。該技術可直接利用現有的鍍膜裝置。無需CVD等干法工藝中采用的高價位成膜裝置，裝置的折舊成本大幅降低。

　　普通的TVS一般在通孔的內壁形成絕緣膜、阻擋膜、籽晶膜和金屬膜，而此次的方法可應用于上述各種成膜工序。另外，即使是采用1:18的高縱寬比的通孔和Bosch工藝制造的帶有凹凸的內壁，也可均勻成膜。